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경질금 Au 전착의 메커니즘 연구
Study of a mechanism of hard gold electrodeposition

등록 2022.06.11 ⋅ 57회 인용

출처 Applied Electrochemistry, 26권 1996년, 일어 12 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.09
니켈 경질금의 전착을 Renovel N 욕으로 연구하였다. LSV (Linear Sweep voltammetry) 시험은 전착 반응의 억제와 관련된 전류 피크의 형성을 보여주었다. 경질금욕에서 Tafel 곡선은 -0.47 V dec 의 두 가지 기울기로 특징 지어졌다. 정전류 조건에서 경질금도금의 전류 효율은 평균 54~57 % 였으며, 통과된 전하 (...
  • 최근 가전 제품을 둘러싼 환경은 크게 변화하고 있으며, 사용하는 강판에 대해서도 다양한 특성이 요구되었다. 그 중에서도 전기 아연도금 강판의 표면에 1 μm 정도의 ...
  • 붕소의 배수규제에 대응하고 붕산 대신 구연산을 사용하는 구연산니켈도금욕 (구연산욕)를 개발했다. 구연산욕은 붕산을 이용하는 기존욕(와트욕)과 같은 비용, 설비조...
  • 아연도금 · Zinc Plating 철소재의 아연도금은 아연 자체가 철보다 낮은 전위 (Zn -0.76V / Fe -0.44 V) 로 아연이 부식이 진행된 후 소재인 철에 부식전류가 도달하게 된다...
  • 활성화는 여러가지가 있으며, 예로 광택니켈 크롬도금은 박리, 재도금의 경우에 광택니켈의 활성화를 한다.
  • 반도체 패키지용 서브스트레이트에 관하여, 예로부터 일반적인 프린트배선판의 제조방법인 PTH법을 이용한 어프로치를 설명