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구리 전기도금 화학 첨가제의 효율적인 측정
Efficient Determination of Copper Electroplating Chemistry Additives

등록 2022.06.14 ⋅ 81회 인용

출처 Web, na, 영어 12 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.08
구리 전기도금첨가제의 결정은 반도체 처리 및 전자 패키징에 사용되는 도체 및 TSV (Through Silicon Vias) 의 구리 도금의 기능에 중요하다. 현재의 분석 방법은 많은 화학적 분석 단계를 필요로 하고 폐기물을 발생시키며 정확하지 않다. 인공신경망의 사용과 함께 감소된 단계 수를 활용한 새로운 분석 방법은 현재...
  • PdCl2 를 포함하는 알칼리욕액에서 Pd-P 합금의 평탄한 광택 도금 분말의 무전해 도금욕의 안정성은 Pd(II) 이온의 공급원인 티오황산나트륨 (1.5 x 10-4 ~ 1.8 x 10-4 mol/...
  • 공식 (孔蝕) · Pitting Corrosion 일반적으로 스텐인리스 강 및 티타늄 등과 같이, 표면에 생성하는 부동태막에 의해 내식성이 유지되는 금속 및 합금의 경우, 표면의 일부...
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  • 일반적으로 사용되고 있는 구리계, 철계, 아루미계 및 스테인리스계의 침지화학 연마처리의 현장적 주의점에 관하여 설명