로그인

검색

검색글 TSV 8건
구리 전기도금 화학 첨가제의 효율적인 측정
Efficient Determination of Copper Electroplating Chemistry Additives

등록 2022.06.14 ⋅ 53회 인용

출처 Web, na, 영어 12 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.08
구리 전기도금첨가제의 결정은 반도체 처리 및 전자 패키징에 사용되는 도체 및 TSV (Through Silicon Vias) 의 구리 도금의 기능에 중요하다. 현재의 분석 방법은 많은 화학적 분석 단계를 필요로 하고 폐기물을 발생시키며 정확하지 않다. 인공신경망의 사용과 함께 감소된 단계 수를 활용한 새로운 분석 방법은 현재...
  • 팔라듐, 로듐, 루테늄 및 백금을 각각 50, 30, 100 및 65 μIN 의 두께까지 석출할수 있는 만족스러운 침지도금이 개발되었다. 이들 도금은 열수, 수산화암모늄 또는 대체 금...
  • 알콕실화 방향족 알코올, 아민, 무기염기로 이루어진 코팅제거 조성물은 소재표면으로 부터의 페인트와 같은 코팅을 박리하는데 유용하고 휘발성 유기화합물 또는 HAPS 로 ...
  • 무전해도금법을 이용하여 연료전지용 저 담지 백금촉매전극을 제조한 후 각각의 특성과 성능을 비교 하였으며, 촉매 핵 생성과 성장에 미치는 영향을 SEM, XRD, XPS, EPMA, ...
  • Niplate 600은 중인(P에서 5-9%) 무전해 니켈 도금액 입니다. Niplate 600은 높은 내마모성, 우수한 내부식성 및 저렴한 가격으로 인해 가장 일반적으로 사용되는 Niplate ...
  • 요오드화물과 티오황산염을 포함하는 새로운 금 전기도금을 회전 디스크 전압전류법을 사용하여 연구하였다. 음극 전자 전달은 느리며 화학 반응인 착이온 Au(S2O3) 의 형성...