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메카니칼 (Mechanical) 도금
Mechanizal Plating

등록 2008.09.10 ⋅ 56회 인용

출처 금속표면처리, 18권 1호 1985년, 한글 8 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.13
회전배럴중에 철소지의 피도금처리 부품, 유리구, 무기화학약품 및 금속분말을 투입하여 배럴을 회선시침으로서 기계적 에너지가 유리구를 통하여 금속분말에 가하여 부품표면에 냉각압접이되어 금속피막이 형성된다. [함용묵; 김조웅; 박광자; 박정일; 박성신 / 한국표면공학회지, 1985, 18(1), pp.39-45]
  • 니켈 휴대폰 키패드 금형 반사경 및 나노 스탬프 등을 전주공정으로 제작을 위한 기초 자료로 니켈설파메이트욕에서 도금변수들 즉, 전류밀도 온도 pH 및 첨가제등에 따...
  • 패러데이 법칙 ㆍ Faraday Row 전극에 도금된 물질의 량은 용액을 통과한 전기량에 비례하고, 도금된 물질의 실제 무게는 그 원자량을 원자가로 나눈것 (그램 당량)에 비례...
  • 세라믹콘덴서나 마이크로모듈베이스의 전극부등의 세라믹단자 또는 초고진공장치의 전극도입부의 세라믹 진공관등을 만들때, 세라믹표면에 금속막의 피복이 필요하다.
  • 접점재료로서의 금 Au 전석피막의 특성을 높히고, 비수용액에서의 금 전석을 목적으로, 전기화학적으로 피막구조의 해석과 특성에 관하여 검토
  • 전자산업의 급속한 기술성장과 함께 팔라듐 및 백금의 무전해 도금방법 개발에 많은 노력이 투자되었다. 특히 무전해 팔라듐 도금이 필요한 통신산업은 복잡한 디자인의 미...