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수용성 폴리아닐린 분산에 관한 구리석출기반의 전해질
Electrolyte for copper deposition based on aqueous polyaniline dispersion

등록 : 2022.06.17 ⋅ 4회 인용

출처 : Applied Electrochemistry, 28권 1998년, 영어 4 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.13
산성 광택 구리 전착을 위한 전해질의 특성을 조사하였다. 폴리아닐린 분산, 폴리사프라닌 염료 (레벨링 성분), 폴리(알킬렌 옥사이드) (습윤제) 또는 디알킬 디설 파이드(광택제) 및 이들 첨가제의 조합이 전착 피막 품질에 미치는 영향을 연구하였다. 폴리아닐린 분산액의 존재는 레벨링 능력을 16 % 증가시켰...
  • 펄스전류에 의한 도금은 결정립의 미세화, 밀착력 및 피복력의 개선, 수소취성의 감소, 균일한 합금도금, 내부응력 및 미세균열 감소, 전류효율 증가등의 장점이 있어, 고밀...
  • 붕불화 도금욕 ^ Fluoborate Plating Bath (HBF4) 불산과 붕산을 반응하여 만든 붕불산을 금속ㆍ금속 산화물ㆍ금속 수산화물 등과 반응하여 금속 붕불화염을 주성분으로 한 ...
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  • 은배합 금속성분의 고체를 도금하고자 하는 세라믹 모재 표면에 바른 후 세라믹 모재를 유전체 상수의 탄젠트각이 높은(0.08∼1.0) 유전체 상간에 개재시킨 후 고주파의 전기...