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메탄설폰산 전해질에서 PEG에 의한 구리 전착의 억제
Suppression of Copper Electrodeposition by PEG in Methanesulfonic Acid Electrolytes

등록 : 2022.06.21 ⋅ 41회 인용

출처 : Electrochemical Society, 166권 13호 2019년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Ryan T. Rooney1) Himendra Jha2) Dirk Rohde3) Ralf Schmidt4) Andrew A. Gewirth⁵)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.14
메탄설폰산 (MSA) 구리 Cu 도금욕에서 폴리에틸렌글리콜 (PEG)의 억제 거동을 조사하였다. H2SO4 전해질에서 PEG에 의한 구리 Cu 전착 억제는 Cl-의 존재에서만 발생하는 반면 MSA 전해질에서는 Cl-은 필요하지 않다.
  • 약산성 도금 용액의 합금조성을 안정적으로 유도하고 과성장 (Over growth) 불량 및 교착 (Sticking) 또는 쌍둥이 (Twin) 불량을 최소화 시키는 것
  • 초고속 광택레베링의 황산구리도금 광택제로 균일전착성도 우수하며, 내부응역이 낮고 액안정성이 우수하며 사용범위가 넓다.
  • 무전해니켈도금후 변색됩니다. 방지방법을 알려주십시요..
  • Al 및 Al 합금의 부동태와 공식에 대한 일부 측면을 검토합였다. 양극산화막이 모재의 내식성을 제어할수 있다고 제안되었다. 알루미늄 및 알루미늄합금과 동일한 방식으로 ...
  • 메카니칼 도금 ^ Mechanical Plating 1950년대 미국의 "3M" 사가 개발한 냉간압점에 의한 충격도금이다. 일반적으로 아연 ㆍ주석ㆍ카드뮴ㆍ납ㆍ구리ㆍ구리-아연ㆍ주석-카드...