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구리 리드프레임에 대한 팔라듐의 전착 : 전극반응 특성 및 1차 첨가제의 효과
Electrodeposition of palladium on the copper lead frame : Electrode reaction characteristics and the effects of primary additives

등록 : 2022.06.24 ⋅ 59회 인용

출처 : Chem. Eng., 24권 6호 2007년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.08.12
반도체 조립 공정에 사용되는 구리합금 리드프레임에 팔라듐을 전착시키는 것에 관한 것이다. 팔라듐 전착에 대한 첨가제의 역할과 효과를 다양한 전기화학적 방법을 사용하여 연구하였다. 리드프레임의 팔라듐도금에 1차 첨가제로 오르토-포르밀벤젠설폰산을 사용하였다. Pd 용액의 첨가제는 입자 미세화제로 분류될 수 있...

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