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아황산염 시스템을 사용한 금도금 기술
Gold Plating Technologies Using Sulphite Systems

등록 : 2022.06.25 ⋅ 55회 인용

출처 : AESF, SUR/FIN 2003, 영어 18 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.08.04
최근 몇 년 동안 UBM (under bumpmetalization) 및 웨이퍼 패드의 무전해금도금을 위한 아황산금소다 Sodium Gold Sulphite 기반 시스템의 적용이 크게 증가하였다. 이 응용 프로그램에서 금은 먼저 무전해 니켈 도금 알루미늄 패드 위에 침지 도금으로 사용된다. 무전해 금 공정을 사용하여 최대 3미크론의 두께를 ...
  • 아연-망간 합금의 전착은 푸르푸르 알데하이드 (FRL) 및 L-리신일 염산염(LL) 의 축합 생성물 (CP) 을 함유하는 황산욕에서 시도하였다. 욕 성분, pH, 전류밀도 및 피막의 ...
  • 전주 ㆍ Electroforming 전착에 의한 금속제품의 제조 또는 복제를 말한다. [전주도금] 참고 [구리전주도금|구리 전주도금] [니켈전주도금|니켈 전주도금] [전기도금] Nidi ...
  • 환원제로서 차아인산염을 함유하는 산-아세테이트 욕조의 특성은 무전해니켈 도금을 얻기 위해 연구되었다. 또한 인함량이 4~13 % 인 이러한 도금의 보호 특성을 조사했다. ...
  • 니켈 도금액 관리 ^ Nickel Plating Bath Control 도금액의 조성 및 조건 240 (240~320) g/ℓ NiSO4·6H2O 45 (45∼60) g/ℓ Nicl2·6H2O 45 (45~60) g/ℓ H3BO3 ㏗ 3.5~4.5 광택...
  • 비시안화은 Ag 도금의 피막형성, 액중의 착화제와 첨가제의 관계, 첨가제와 첨가제간의 상호작용에 의한 고 광택도금 피막특성에 관한 연구