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아황산염 시스템을 사용한 금도금 기술
Gold Plating Technologies Using Sulphite Systems

등록 2022.06.25 ⋅ 81회 인용

출처 AESF, SUR/FIN 2003, 영어 18 쪽

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.08.04
최근 몇 년 동안 UBM (under bumpmetalization) 및 웨이퍼 패드의 무전해금도금을 위한 아황산금소다 Sodium Gold Sulphite 기반 시스템의 적용이 크게 증가하였다. 이 응용 프로그램에서 금은 먼저 무전해 니켈 도금 알루미늄 패드 위에 침지 도금으로 사용된다. 무전해 금 공정을 사용하여 최대 3미크론의 두께를 ...
  • 흑색 무전해 니켈도금 ^ Black Coloring Electroless Plating 일반적으로 [무전해니켈도금] 후 질산처리에 의한 흑색화 작업을 한다. 인함량이 낮아야 (4~5 % 정도) 흑색화 ...
  • 모넬소재의 은도금 박리 ^ Silver Plating Stripping on Monel 모넬은 니켈-구리의 합금 (니켈 70 % 구리 30 %) 전해박리 30 g/l 질산나트륨 진한 황산 온도 실온~50 ℃ 양극...
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  • Munier가 니켈과 코발트를 포함하는 산성 시안화물 전해질에서 금도금 피막에서 비금속 불순물이 발생하는 것을 발견한후 이 현상의 다양한 측면에 대한 수많은 연구가 뒤따...
  • 프린트배선판에 있어서 고속처리를 위한 배선의 특성 이피던스의 복합과 그 바라끼가 큰 문제이므로, 특성 임피던스의 정밀도를 높게할 필요가 있다. 이와 같은 요구를 만족...