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전기 은도금 공정의 기초 연구
Fundamentals Studies of Electro-Silver Plating Process

등록 2022.07.09 ⋅ 70회 인용

출처 Malaysian Chemical Engineers, 18th Symposiwn, 영어 6 쪽

분류 해설

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저자

C. H. Siah1) N. Aziz2) Z. Samad3) N. Noordint4) M. N. Idris⁵) M. A. Miskam⁶)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.02
전체 전자 산업의 성장과 기본 인프라 확장을 지원하려는 요구는 전기 도금 공정의 개선을 이끌 것이다. 기존의 전기도금 공정을 개선하기 위해서는 전기도금 공정의 기본적 측면에 대한 연구가 중요해졌다. 경로의 기하학, 전해질의 이동, 전착 전류 및 균일전착성에 대한 도금욕 온도와 같은 여러 전기도금 매개변수의...
  • 무전해 니켈도금은 니켈염을 함유한 수용액에서 차아인산염, 수소화붕소화합물등의 환원제에 의하여, 화학적으로 니켈을 석출하는 방법으로 저기의 도움이 필요없어 물품의 ...
  • 은 도금액 관리 ^ Cyanide Silver Plating Control 시안화은 은 이온의 공급원 시안화칼륨ㆍ시안화소다 금속 착이온을 만들며 전기전도도를 높혀 양극용해를 좋게 한다. 칼...
  • 소결 네오디뮴-철-붕소 NdFeB 의 코팅 실패를 연구하는 것을 목표로 하였다. SEM 및 분극곡선, AC 임피던스 및 제로전하 포텐셜을 포함한 전기화학적 시험방법에 의해, 주된...
  • 국내외 고급 패키징을 위한 전기 도금 구리 첨가제 분야의 최근 연구 진행 상황을 종합적으로 요약하여 가속제, 억제제 및 평준화제를 포함한 다양한 첨가제 분자의 유형과 ...
  • ATMP Amino Trimethylene Phosphonic Acid CAS 6419-19-8 N(CH2PO3H2)3 = 299.05 g/mol 무색~약한 황색의 투명액상 도금 착화제 및 부식억제제 세척제 참고 [유기인착화제] ...