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무전해 구리 석출에 있어서 팔라듐/주석 Pd/Sn 촉매 ​​표면의 진화
The Evolution of Pd/Sn Catalytic Surfaces in Electroless Copper Deposition

등록 2022.07.13 ⋅ 166회 인용

출처 Loughborough Universi, na, 영어 34 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.08.02
유리 소재에 무전해 구리 도금전에 형성된 Pd/Sn의 다양한 촉매 표면을 설명하였다. 이 연구에서, (3-아미노프로필) 트리메톡시실란을 사용한 유리 표면의 실란화는 Pd/Sn 촉매의 흡착 및 후속 구리 도금을 돕기 위해 기능성 분자의 표면 결합 층을 제공하는 데 사용되었다. 이것은 표면의 촉매 Pd/Sn 구조가 촉매 조에 ...
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  • 리플로우 ㆍ Reflow 부품을 PCB에 실장하고 PCB와 부품과의 전기적 접속을 위해 고온의 열로 솔더(크림)을 용해하여 PCB에 부품을 안정되게 접합하는 공정이다. [인쇄회로]
  • 아노다이징 · Anodizing 양극산화 참고 알루미늄 양극산화 마그네슘 양극산화
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