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무전해 구리 석출에 있어서 팔라듐/주석 Pd/Sn 촉매 ​​표면의 진화
The Evolution of Pd/Sn Catalytic Surfaces in Electroless Copper Deposition

등록 : 2022.07.13 ⋅ 156회 인용

출처 : Loughborough Universi, na, 영어 34 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.08.02
유리 소재에 무전해 구리 도금전에 형성된 Pd/Sn의 다양한 촉매 표면을 설명하였다. 이 연구에서, (3-아미노프로필) 트리메톡시실란을 사용한 유리 표면의 실란화는 Pd/Sn 촉매의 흡착 및 후속 구리 도금을 돕기 위해 기능성 분자의 표면 결합 층을 제공하는 데 사용되었다. 이것은 표면의 촉매 Pd/Sn 구조가 촉매 조에 ...
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
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