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금속 전착에 있어서 레베링과 광택제의 몇가지 기초적인 측면
Some fundamental aspects of levelling and brightening in metal electrodeposition

등록 : 2012.11.10 ⋅ 25회 인용

출처 : Applied Electrochemistry, 21권 1991년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.01.18
금속의 전착에서 레벨링과 광택의 기본 측면에 관한 것이다. 도금의 입자 미세화, 음극분극, 피막에 첨가제의 혼입, 결정의 방향 변화 및 첨가제의 상승 작용과 같은 첨가제의 가장 중요한 효과가 제시하였다..
  • 수용성 금염, pH 조절제, 촉매, 알킬 아민 보란을 포함하는 용액외에 착화제로 0.1~10 ml/l 의 에틸렌 디아민과 0.1~10 g/l 의 헥사 메틸 렌 테트라민을 함유하는 무전해금 ...
  • 다양한 조성의 3가 크롬 용액에서 얻은 크롬 피막의 부식 저항성과 도금의 전기화학적 거동 및 미세 구조에 대한 용액 화합물의 영향을 연구하였다. 크롬 도금은 차아인산나...
  • 니켈 도금시에 양극과 음극의 거리가 약 3~5cm 정도 떨어져 있는데 도금의 편차가 발생합니다 제품의 특성상 거리를 더 벌리면 도금조와 도금액의 손실이 큰게 발생하는데 ...
  • 6가크롬에 대체하는 기술이 요구되는 각종 메이커의 개발로, 3가크롬 화성피막 기술이 개발되었고, 기술적으로 종래의 6가크로메이트 성능을 100% 대체할 정도까지는 도달하...
  • Cu-Sn 구리-주석 합금은 청동으로 알려져 있으며 인류가 처음으로 만든 합금으로, 저렴하고 우수한 내식성을 갖는다. Cu-Sn 합금의 전석은 170년 이상 전부터 검토되고 있으...