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금속 전착에 있어서 레베링과 광택제의 몇가지 기초적인 측면
Some fundamental aspects of levelling and brightening in metal electrodeposition

등록 : 2012.11.10 ⋅ 14회 인용

출처 : Applied Electrochemistry, 21권 1991년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.01.18
금속의 전착에서 레벨링과 광택의 기본 측면에 관한 것이다. 도금의 입자 미세화, 음극분극, 피막에 첨가제의 혼입, 결정의 방향 변화 및 첨가제의 상승 작용과 같은 첨가제의 가장 중요한 효과가 제시하였다..
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  • 붕불화 니켈도금 ^ Fluoroborate Nickel Platung Bath 도금욕조성 225~300 g/l 붕불화니켈 0~15 g/l 염화니켈 15~30 g/l 붕산 pH 2.5~4.0 온도 37~70 ℃ C.D. 3~30 A/dm² 참...