로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 James Kelly 1건

습식도금 자료분류

자료수 11136 건

추천글

Tag LIST

구리 평탄화에 대한 패턴 스케일 효과와 그 웨이퍼 및 구리 레베링 첨가제의 실험 연구
Experimental study of copper leveling additives and their wafer and pattern-scale effect on copper planarization

등록 2022.07.30 ⋅ 84회 인용

출처 Comptes Rendus Chimie, 16권 2013년, 영어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.06
Cu 레베링 첨가제가 전착된 Cu 지형 및 후속 평레베링 거동에 미치는 영향을 패턴 및 웨이퍼 스케일 에서 연구하였다. 레벨링 첨가제는 전착된 Cu 지형, 특히 '마운딩'을 크게 줄일수 있다. 레벨러 무첨가 화학물질로부터 전착된 Cu의 경우, 상당한 패턴 규모의 토포그래피가 거의 전체 레벨링 공정에 걸쳐 지속되는 반...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 도금 첨가제의 작용 기구와 표면 형상 제어 - 기능에서 과학으로
  2. 도금재료 카타록/TDS.. 반광택니켈 가이드 / Semi-Bright Nickel Guide / NiMac Semi-Bright System
  3. 연구문헌자료.. 금속 전착에 있어서 레베링과 광택제의 몇가지 기초적인 측면
  4. 도금기술노트.. 니켈첨가제효과
  5. 연구문헌자료.. 황산 구리도금욕에서 광택 구리도금의 레베링에 있어서 욕조성과 광택제의 영향
  6. 연구문헌자료.. 시안화구리 도금의 도금조건 및 첨가제의 평골화 효과의 영향
  7. 연구문헌자료.. 니켈도금에 있어서 아세틸렌계 첨가제의 니켈석출전위에 있어서 영향과 레베링작용에 관하여
  8. 연구문헌자료.. 아연 전기도금의 전착성에 미치는 폴리에틸렌 글리콜의 영향
  9. 연구문헌자료.. 헐셀시험에 의한 새로운 도금의 레베링측정
  10. 연구문헌자료.. 도금의 평골능에 관한 실험법에 관하여
  • 팔라듐의 무전해도금에 관하여 기초적 검토를 하고, 무전해도금에는 표면 활성화 처리하여 도금하는 지지체의 표면에 환원반응의 촉매인 팔라듐핵의 침지가 필요하다. 여기...
  • PS판의 전체에 관하여 소개하고, 이를 이용한 알루미늄의 표면처리에 관하여 소개
  • 무전해 틴 도금에 대해 설비와 공정, 불량 유형과 대첵 등을 자세히 알아본다. PCB 표면처리 기술은 SMT의 발전과 밀접한 관계가 있어, 앞으로 더욱 일정한 평면을 우지하고...
  • 액상으로 불화물이 포함된 활성-디스머트 처리제 입니다. 농도를 조절하여 금속상의 활성처리 또는 알루미늄 소재에 생성된 스마트를 제거할 수 있습니다. 자동 보급기에 의...
  • 알루미늄 합금 활성화 용액을 만들기 위해 알루미늄 분말을 물에 녹여 얇고 밀착력 있는 아연 합금 피막을 침지하여 알루미늄 합금을 활성화한다. ALUMON 공정은 알루미늄의...