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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Kiyotaka TSUJI 5건
주석 Sn 위스커 성장의 메커니즘에 관한 연구 Part II 과잉 에너지 추정 및 그 기원
Study on the Mechanism of Sn Whisker Growth Part II Estimation of Excessive Energy& Its Origin

등록 2022.07.31 ⋅ 116회 인용

출처 표면기술, 57권 7호 2006년, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.31
Cu 소재에 도금된 무광 Sn 전착에 포함된 과도한 에너지는 화학적으로 대략 1×10-22 로 추정된다. 입계 자유 에너지는 과도한 에너지에 기여하지 않는 것으로 나타났다. 위스커 성장에 충분한 변형 에너지는 우리가 일반적으로 관찰하는 것 (ca.-10MPa) 보다 훨씬 더 많은 응력 (ca.+400 또는 -400 MPa) 을 필요로 한다는 것...
  • 금속 전착 계수 1 ^ Metal electrodeposition factor 원 자 가 그램 당량 비중 전기화학 당량 mg /쿠롱 1 A/dm2 통전 석출량 1A × 시간당 석출량 1dm2 ｍ 또는 1g 석출소요...
  • R5 공정은 농축된 (65~80 % w/w) 인산과 소량의 질산, 인산이암모늄 및 구리를 결합하여 황산 양극산화 전에 알루미늄 부품을 화학적으로 연마한다. 부품 표면에서 금속을 ...
  • ANOBRITE 139는 액체 알루미늄 광택제입니다. 무기산과 기타 미량 성분의 혼합으로 구성되어 있으며 ANOBRITE 139는 매우 만족스러운 결과를 얻기 위해 다양한 알루미늄 합...
  • 크롬도금 용액에서 철 Fe, 니켈 Ni, 구리 Cu 이온과 같은 금속 불순물은 일렉트로 마이그레이션 (electromigration) 에 의해 제거될수 있으며, 다공성 포트를 사용하여 응집...
  • 외부 전원을 사용하지 않고 금속을 도금하는 방법은 예로부터 사용되어 왔으며, 최근에 개발된 새로운 방법도 있다. 금속 착색법으로 중요한 것은 침지 금도금 방법으로 특...