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책에 나오지 않는 현장도금기술 (6) - 밀착불량 (2)
Field plating technology not found in books (6) Poor Adhesion

등록 2008.08.25 ⋅ 5146회 인용

출처 표면처리신문, 6호, 한글

분류 기타

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자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.31
니켈도금과 크롬도금 사이의 밀착불량 밀착불량의 유형은 여러가지가 있다. 니켈도금 표면은 상당히 불활성한 금속이며 쉽게 부동태화 된다. 장시간 수세수에 방치한 제품의 밀착불량도 있으며, 니켈도금의 광택제 과량 사용으로 인한 밀착불량, 니켈 도금액중의 심한 중금속 이온의 오염, 액의 pH 관리부족으로...
  • 졸겔법은 무기 재료의 합성법이지만, 유기 합성에 가까운 공정을 취하고 있다. 따라서, 유기 물질과의 하이브리드 화가 가능하며 분자 수준의 구조를 제어 할 수 있다. 졸겔...
  • 크롬산 양극산화를 대체하기 위한 전해용액으로 황산과 붕산의 혼합 전해용액을 사용하는 한편, 질산을 첨가제로 사용하여 경밀 및 연질 양극산화 처리를 하였으며, 이들 전...
  • 유기첨가제는 유용한 도금피막을 생성하기 위해 모든 주석 Sn, 납 Pb 및 주석-납 전기도금 액에 필요하다. 첨가제가 없는 경우 트리형 석출, 밀착불량성 및 칙칙한 도금이 ...
  • 퍼프 연마로 대표되는 기계 공작의 대체를 목적으로 소프트 에칭 회로 형성 전처리 솔더 레지스트 도포 전처리에 적용에 대해 검토 하였다. 실제로 스루홀 양면판을 제작함...
  • ENSA ^ Ethoxylated a-NaphtholSulfonic Acid CAS No 68442-28-4 성상 : 암갈색 액상 98% 주석 및 주석 합금도금용 1차 광택 첨가제 가용화제로 사용되며 타는현상 방지 소...