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무전해 Ni 도금 피막 중의 첨가제와 솔더 접합성
The influence of Additives in Electroless Nickel Plating Film on the Reliability of Solder Joint

등록 : 2022.08.02 ⋅ 27회 인용

출처 : 스마트 프로세스 학회지, 2권 1호 2013년, 일어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解Niめっき皮膜中の添加剤とはんだ接合性

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.04
무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리 포인트, 즉 무전해 Ni 도금 피막이 미치는 무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성에 대한 영향을 소개하고, 무전해 Ni 도금욕 관리의 중요성을 설명한다.
  • 세라믹콘덴서나 마이크로모듈베이스의 전극부등의 세라믹단자 또는 초고진공장치의 전극도입부의 세라믹 진공관등을 만들때, 세라믹표면에 금속막의 피복이 필요하다.
  • 경제적이며 쉽게 구할수 있는 계면활성제를 이용하여 도금전해액과 이산화탄소의 에멀젼형성을 확인하고, 에멀젼내 전기전도도를 측정하여 도금 가능여부를 탄하하고, 새로...
  • 1차전류 밀도분포가 잘알려진 헐셀의 팩시밀리 페이퍼법에 의한 측정법을 설명
  • 착색 피막 처리 기술은 일약성 자원 시대의 중요한 위치를 만들 가능성이 높아져 왔으며, 본래의 장식 목적으로는 이용 범위는 다양하지만 양적으로 미미하다. 스테인레스 ...
  • DPA
    DPA ^ N,N-diethyl-2-propyn-1-amino CAS : 4079-68-9 C7 H13 N = 111.180 g/㏖ 무색~황색 투명액상 pH=5.0~8.0 용도 : 니켈도금 레벨링 광택제 첨가량 : 0.1~1 ml/l [DEP] ...