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탄소 섬유 강화 수지(CFRP/CFRTP)에 대한 도금 기술 개발
Development of Technology Which can Provide a Plate on CFRP/CFRTP

등록 : 2022.08.06 ⋅ 45회 인용

출처 : 사이타마산업기술센터, 18권 2020년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

炭素繊維強化樹脂(CFRP/CFRTP)へのめっき技術の開発

자료 :

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.03.05
에폭시 수지를 매트릭스로 하는 CFRP에 대하여, 크롬산 등의 환경 부하가 높은 물질을 사용하지 않고 실용 가능한 강도의 도금을 실시하는 것을 목표로 하고 있다. 용매 침지와 오존 처리에서의 크랙 형성, 전해 니켈 도금으로의 되메우기, 오존 촉진 산화 처리와 전해 에칭에서의 앵커 효과 부여의 조합에 의한 전처리 수법...
  • 염화암모늄을 함유한 전해질에서 코발트-인 CoP 자성합금 박막을 전기도금 방식으로 제조하고 염화암모늄의 첨가량이 다른 용액에서의 CV 등 전기화학적인 분석을 통해 핵생...
  • 우수한 성질은 가지고 광범위한 분야에 이용되는 염소계 및 크론계의 세척제에 관하여, 그 특징, 규제의 개요, 대응 대체품의 개발동향등에 관한 설명
  • 니켈-철-인 Ni-Fe-P 박막은 황산욕에서 무전해 도금에 의해 준비되었다. Ni-Fe-P 박막의 도금공정, 도금 속도, 조성 및 구조에 대한 tri-sodium citrate (NaCit) 및/또는 tr...
  • 마그네슘의 특성 마그네슘은 대기중의 탄산가스나 아황산가스, 습기와 반응하여 산화물, 황화물, 수산화물의 피막을 일으킨다. 용해된 마그네슘 대기중의 산소와 반응하면 ...
  • LSI의 고집적화 다양화에 반하여 범프라 부르는 돌기형전극에 의한 칩과 외부회로를 접속하고 았어, 전기도금 및 무전해도금법에 의한 마이크로범프 형성에 관하여 설명