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전자 재료 세라믹스상의 무전해 도금 피막의 밀착성에 관한 연구 - 도금막의 초기 석출이 밀자 강도에 미치는 영향
Study on Adhesion of Electroless Plating on Ceramics for Blectronic Devices - Effect of initial deposition of electroless plating on adhesion

등록 : 2022.08.06 ⋅ 190회 인용

출처 : 야마나시공업기술센터, No.14 2000년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電子材料セラミッ クス上の無電解めっき皮膜の密者性に関する研究 - めっき膜の初期析出が密者強度に及ぼす影響

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.07
Pd ad-원자로 변형된 금 전극에 무전해 Ni-P 막의 초기 석출은 순환전압전류법과 EQCM 기술을 사용하여 조사하였다. Pd ad-원자 촉매의 최소 적용 범위는 무전해 Ni-P 석출의 경우 0.01 인 것으로 나타났다. Ni-P 도금을 위한 초기 석출 속도와 유도 시간은 Pd 커버리지에 의해 크게 영향을 받았다. 그리고 0.4 의 ...

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