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미세 배선용 신규 무전해 귀금속 도금 공정의 개발과 실장 특성에 관한 연구
Development of New Electroless Precious Metal Plating Process for Fine Pattern and Research on its Surface Mounting Characteristics

등록 2023.08.01 ⋅ 27회 인용

출처 표면기술, 74권 2호 2023년, 일어 7 쪽

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기타

微細配線向け新規無電解貴金属めっきプロセスの開発と 実装特性に関する研究

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.08.01
무전해 NiPd/Au 도금 공정에서 실장 특성에 미치는 Ni 피막의 박막화의 영향 및 그 메카니즘과 거기에서 얻어진 개선 방향성을 바탕으로 개발한 신규 무전해 초도막 NiPd / Au 도금 공정에 대해 포괄적으로 소개한다.

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