도금 첨가제 제조 원료약품 - 마이크로패브리케이션과 도금

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마이크로패브리케이션과 도금

Microfabrication using plating technologies

등록 : 2008.09.10 ⋅ 45회 인용

출처 : 표면기술, 52권 1호 2001년, 일어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Shuhei MIURA¹⁾ Hideo HONMA²⁾

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자료요약

카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.18

습식성막법에 의한 마이크로패브리케이션과 미세한 영역의 나노패브리케이션에 관하여 해설

무전해 구리 도금 공정에서 발생하는 산업 폐수에서 킬레이트화된 구리 이온 제거를 위...

Na2CS3를 침전제로 사용하는 인쇄회로 기판 생산 시 폐수에서 킬레이트된 구리 이온을 제거할 수 있는 가능성이 제시되었다. Na2CS3 (pH 9~9.5, FeCl3 1 mL/L, E= +...
전기 Zn-Cr 합금도금 피막의 결정구조

크롬 Cr 농도가 25 % 이하의 조성을 가진도금 그대로의 전기 아연-크롬 Zn-Cr 합금도금 피막의 결정구조를 밝히기 위하여, X선회절법을 이용한 결정구조 해석과, 도금피막의...
라크설계

도금용 라크의 설계 ^ Plant to Electroplaying Rack ==== 그림 ==== 일반도금 D < 5 cm 일때 S = 1/8 (3D + 2H + 5) D > 5 cm 일때 S = 1/4 (H + 10 ) 광택니켈도금 S 의 1...
마이크로포러스니켈도금

마이크로 포러스 니켈도금 ^ Micro Porous Nickel Plating [듈니켈도금] 첨가제의 조성 첨가제 (광택제) - 일반 광택제 이용 첨가제 (SiO2, BaSO4 등 불용성 미립자 사용) ...
무전해 도금 공정용 양자 기계적 접근

무전해 니켈 도금 공정을 위한 촉진제로 p-tolyl thiourea 및 diphenyl thiourea를 사용하여 고속 무전해 니켈 도금욕을 개발하였다. 화합물의 가속 효과는 중량증가와 전기...