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납 Pb 프리 납땜도금의 현황과 주석 Sn 도금의 위스커 대책
Current situation of Lead-free solder plating and prevention of Tin whisker

등록 : 2008.09.10 ⋅ 67회 인용

출처 : 표면기술, 55권 9호 2004년, 일본어 4 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.25
납 Pb 프리 도금 실용화의 현황과, 지금까지 밝혀지고 있는 주석 Sn 도금의 위스커 대책에 대하여 설명
  • 중성 양성이온과 결합된 수용성 니켈염을 포함하는 수성 무전해니켈 도금용액, 예를 들어 알라닌 또는 글리신 및/또는 1가 음이온, 예:젖산, 질산염, 하이포 포스피트, 아세...
  • 표면공학회편집부 / 講座 알기쉬운 電기化學 (本誌 10권 제1호 2호 3호)에 뒤이어 本 講座를 싣는다. 역시 실務表面技術法의 連載講座를 옮긴 것으로 다음 目次의 內容 3回...
  • 캐소드표면의 전해액을 노즐을 통하여 흡인하여 강제교반을하는 "흡인류법"을 이용하여, 전기도금 및 전주도금의 용도로 니켈금속의 고속전착성능을 조사
  • 리간드로 아세트산, 젖산, 구연산 및 글리신을 포함하는 용액의 무전해니켈 도금은 pH 4.5 및 85 ℃ 의 온도에서 연구 하였다. 니켈도금속도의 감소 및 피막에 포함된 인 P ...
  • 대부분의 산업용 금은 표면층 또는 도금으로 사용되지만 전기주조에 의한 작은 고체금 구성요소의 생산은 복잡한 부품이 필요한 여러 응용분야를 찾고 있으며, 작거나 큰 제...