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납 Pb 프리 납땜도금의 현황과 주석 Sn 도금의 위스커 대책
Current situation of Lead-free solder plating and prevention of Tin whisker

등록 : 2008.09.10 ⋅ 67회 인용

출처 : 표면기술, 55권 9호 2004년, 일본어 4 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.25
납 Pb 프리 도금 실용화의 현황과, 지금까지 밝혀지고 있는 주석 Sn 도금의 위스커 대책에 대하여 설명
  • 티타늄 하지체의 도금 전처리 방법은, 백금 도금 전에 티타늄 하지체에 대한 전처리 방법으로서 플라즈마 기법을 이용하여 하지체 표면의 접착 유기물 및 산화막을 제거하는...
  • 광택 니켈을 2시간~3시간 정도 하는데. 노듈이 발생 하는 이유가 뭘까요? 노듈에 크기 수량은 대중 없습니다. 광택제량으로 조금은 조절이 되어 보이기는 하는것 같은데... ...
  • 핀홀 · Pin Hole 피트는 도금표면에 발생된 작은 흠집이라면 핀홀은 피트를 지나 소재까지 연결된 작은 터널형의 관통 피트다. 전기에 의해 발생되지만 불량소재로 부터도 ...
  • 금롬도금은 실제현장에서의 불량은 도금액의 관기불량, 도금조간의 부적합, 도금설비의 미비등에 의한 경우가 의회로 많아, 크롬도금의 피복력, 균일전착성을 개선에 대...
  • 도금욕의 pH 조정에 사용하는 알칼리 금속이온의 종류에 따라 혼성전위의 경시변화가 다른점을 국부 반응간에 있어서 상호작용의 관점에서 이해하고, 수정 마이크로발란스 ...