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Shuhei MIURA 4건
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.12
습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명
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납을 함유하지 않는, 주석-구리 합금을 침착하기 위한전해질 조성물
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폴리스틸렌의 입자크기를 0.2 μm 으로 복합도금을 하여, 공석율이 전술한 1.0 μm 일 때와 달리, 설포기를 가진 폴리스틸렌 입자의 공석율이 메틸렌기를 가진 폴리스틸렌 입...
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3가크롬기를 함유하는 클래스 (I) 화합물의 매우 작은 비율, 바람직하게는 티오시아네이트의 화합물이 용해된 도금욕에서 전착 된다.
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무전해 니켈도금은 화학적 환원반응에 의해 생성되는 부드럽고 단단한 니켈-인 합금도금입니다. 이러한 도금의 특성은 기판, 전처리, 도금공정, 도금액의 조성 및 후처리에 ...
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징케이트층의 증착 반응 1. 알루미늄 산화 및 알루미 네이트 형성 Al + 3OH- → Al(OH)3 + 3e- Al(OH)3 → AlO2- + H2O + H+ 2. 알루미늄 표면의 아연 및 침전 감소 Zn(OH)42-...