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프린트 배선판의 현황과 장래
The present and future view on printed wiring boards
자료
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분류
실장기술 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.10
프린트 배선판의 역사를 설명하고, 재질 종류 용도등에 관하여, 전자부품의 경반단소화의 촉진과 실장기술의 변화에 관하여 설명
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스테인리스는 불청강(Stainless steel)이라 부르는 소위 녹이 없는 철강이자. 스테인리스는 내식성이 좋아, 여러 환경에서 사용되고 있어 도금의 방법에 관하여 설명
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환원제 (차아인산소다) 가 도금속도에 미치는 영향, 차아인산소다의 환원 효율, 마그네슘 합금에 대한 무전해 니켈-인 Ni-P 도금에서 도금액 및 피막의 특성을 연구하였...
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En 도금은 외부 전력을 사용하지 않고 발생하는 수용액에서 여러가지 동시반응을 포함하는 화학 공정이다. 반응은 환원제 (차아인산나트륨) 에 의해 수소가 방출되고 산화되...
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thiomalic acid를 착화제로, aminoethanethiol을 환원제로 사용하는 비시안 Non-cyanide계 무전해금도금액에서 반응 메카니즘 분석을 위해서는 도금액을 구성하는 각 성...
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무전해 니켈은 화학적환원을 통해 적절한 소재에 니켈-인 피막 도금을 설명하는데 사용되는 용어 이다. 전기도금 피막과 달리 무전해 니켈은 외부에서 전류를 가하지 않는다...