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프린트 배선판의 현황과 장래
The present and future view on printed wiring boards
자료 :
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분류 :
실장기술 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.10
프린트 배선판의 역사를 설명하고, 재질 종류 용도등에 관하여, 전자부품의 경반단소화의 촉진과 실장기술의 변화에 관하여 설명
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항공우주 산업의 독특한 기술로서, 구리전주, 알루미늄 합금의 화학 밀링 및 로켓트 부품의 세척도 관리에 관하여 설명
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전해 구리 Cu 박 상에 제조된 무전해 주석 Sn 도금막에 의한 위스커의 구조에 관하여 검토하고, 전기도금에 비하여 무전해 도금은 특히 치환반응을 동반 할때, 소재의 표면...
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- Miniaturization in size and weight - Intergration of heterogeneous technologies and complex multi-chip systems - Short vertical interconnects - Reduced power c...
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투과 및 주사 전자현미경을 사용한 연구는 활성화된 비정질소재와 단결정 구리 Cu 입자에서 무전해도금된 Cu 의 미세 구조의 진화에 대해 이루어졌다. PdCI, -SnCI, 콜로이...
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