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프린트 배선판의 현황과 장래
The present and future view on printed wiring boards
자료 :
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분류 :
실장기술 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.10
프린트 배선판의 역사를 설명하고, 재질 종류 용도등에 관하여, 전자부품의 경반단소화의 촉진과 실장기술의 변화에 관하여 설명
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Cr-free 의 Zinc flake 코팅인 Magni 피막 중 자동차 부품 및 볼트, 너트 등의 훼스너 제품에 주로 사용하고 있으며, 미국 Magni 사에서 최근 개발한 Magni 565 코팅을 ...
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전기화학적으로 양극산화에 의하여 생성된 알루미늄 산화층의 구조적인 특성과 활용부분을 기술
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DELTA®-TONE 9000 및 DELTA-PROTEKT® KL100 아연 라멜라 시스템은 아연 및 알루미늄 플레이크를 기반으로 하는 대부분 무기물, 미세층 형성 베이스코트입니다. 이들의 금속...
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전기영동법 · Electrophoresis 전기장 영향하의 액체매질 내에서 전하를 띤 어떤 크기의 용질 또는 입자의 이동으로 전극 사이의 전기장 하에서 용액 속의 전하가 반대 전하...
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극간거리를 1 cm 이상, 평판시편 크기를 10 cm × 10 cm 이상으로 하여 실제로 산업현장에 적용 가능한 스테인리스 스틸의 전해연마 특성을 연구하고자 하였다. 전해연마 특...