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프린트 배선판의 현황과 장래
The present and future view on printed wiring boards
자료
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분류
실장기술 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.10
프린트 배선판의 역사를 설명하고, 재질 종류 용도등에 관하여, 전자부품의 경반단소화의 촉진과 실장기술의 변화에 관하여 설명
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주석 Sn 층을 얇게하여, 구리-주석 Cu-Sn 확산층을 표면에 의도적으로 노출되는 재료를 만들어, 내미습동 마모성에서 내식성, 마찰계수, 납땜퍼짐성에 관하여 조사
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도금액중의 인산염 및 구연산염의 분석법으로서 구리 또는 금 Au 도금액중의 예로 보고하였다
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ACECS 법 양극과 음극 전해 처리를 주기적으로 번갈아 전해하여 발색과 경화를 동시에 일으키는 방법이다. 참고 INCO 법
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히드라진을 환원제로서 무전해니켈 도금의 석출기구, 도금막의 표면형태, 전기전도성 및 납땜 퍼짐성에 관하여 해설
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불소계 계면활성제의 존재하에 6가크롬 화합물을 함유하는 전해액으로부터 크롬이 전착되는 크롬 층의 전착에 있어서, 상기 화학식의 4급 암모늄 퍼플루오르 알칸설포네이트...