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프린트 배선판의 현황과 장래
The present and future view on printed wiring boards

등록 2008.09.08 ⋅ 59회 인용

출처 표면기술, 44권 7호 1993년, 일본어 8 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.10
프린트 배선판의 역사를 설명하고, 재질 종류 용도등에 관하여, 전자부품의 경반단소화의 촉진과 실장기술의 변화에 관하여 설명
  • 니켈도금액의 기본원칙과 유형에 대해 논의한다. 즉, 하드니켈 도금액인 와트욕은 높은 침투력을 위한 도금액; 모든 염화물용액; 붕불화 니켈, 황산니켈염 및 기타 용액. 플...
  • 수산욕으로부터 크롬도금의 경도 및 탄소량에 있어서 욕조성, 전해조건의 영향에 관하여 검토하고, 열처리에 의한 크롬도금의 경도변화에 관하여 검토
  • 염화칼륨 아연도금욕 ^ Zinc Chloride Plating Bath 욕중의 반응 ZnCl2- ↔ KCl … baths ZnCl2 ↔ Zn2+ + 2e- Zn++ + 2e ↔ Zn [염화아연도금욕|염화아연 도금욕] 참고 [아연도...
  • 도금액의 폐수처리 ^ Waste Water Treatment ^ Efflent treatment 도금 폐수중의 오염물질을 제거하고, 배출기준에 적합하게 처리하는 방법 납 Pb (0.1 mg/l) 솔더도금액 중...
  • 도금욕에서 PTFE 입자를 균일하게 부유 시키도록 설계된 전해도금 장치를 사용하여 다양한 PTFE 함량의 니켈 Ni-PTFE 조성물 시막을 전착시켰으며, PTFE 입자로 도금피막에 ...