검색글
11104건
프린트 배선판의 현황과 장래
The present and future view on printed wiring boards
자료
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
분류
실장기술 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.10
프린트 배선판의 역사를 설명하고, 재질 종류 용도등에 관하여, 전자부품의 경반단소화의 촉진과 실장기술의 변화에 관하여 설명
-
장식 니켈 - 크롬 공정에서 양극에 티타늄 바스켓을 사용하는 와트욕에서는 니켈 농도의 감소가 거의 없기 때문에 저농도화가 어려웠다. 그러나 양극에 티타늄 바스켓을 사...
-
형상학적 측면에서 미에하 결함 부위와 정상부위의 도금결정을 균질하게 제어하기 위하여 산세액과 전해액 내에 각각 미량의 유기물을 첨가시켜 실험적으로 전기 아연도금을...
-
높은 전류밀도에서 균일한 합금도금 타력을 보장하는 전기도금 셀을 개발하는 연구를 하였다. 양극길이, 전극 분리간격, 유체주입 및 제어와 같은 여러 설계 요소를 충분히 ...
-
금속 와이어 표면 스케일의 특성, 산 반응 메커니즘, 영향 요인 및 산세 공정 현황을 제안하였다. 기존 산세척 공정은 효율이 낮아 금속선 제품 표면의 산화철을 완전히 제...
-
수산화나트륨 전해액중에 마그네슘의 양극산화 거동에 있어서 소지의 조성와 전해액 중의 알루미늄 이온의 효과에 관하여, 저압/전류특성 및 피막구조의 변화를 검토