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금 전착용 시안화물이 없는 전해질에서 첨가제로서의 폴리에틸렌이민의 역할
Role of polyethyleneimine as an additive in cyanide-freeelectrolytes for gold electrodepositio

등록 : 2022.10.26 ⋅ 79회 인용

출처 : The Royal Society of Chemistry, 2015, 영어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Xuefeng Ren1) Ying Song2) Anmin Liu3) Jie Zhang4) Peixia Yang⁵) Jinqiu Zhang⁶) Guohui Yuan⁷) Maozhong An⁸) Hannah Osgood⁹) Gang Wu10)

기타 :

Electronic Supplementary Material(ESI) for RSC Advances

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.10.27
다른 농도의 PEI가 존재하는 경우 DMH 기반 전해질, 30 및 40 mg L-1 PEI의 존재하에 얻은 금 전착물은 더 나은 표면 미세화를 가졌으며, 이는 가장 작은 결정 입자로 부드럽고 조밀하였다. 전기화학적 측정 및 재료 특성화를 기반으로 한 추가 연구를 위해 30 mg L-1 PEI 를 선택하였다.
  • 산성 광택 구리 전착을 위한 전해질의 특성을 조사하였다. 폴리아닐린 분산, 폴리사프라닌 염료 (레벨링 성분), 폴리(알킬렌 옥사이드) (습윤제) 또는 디알킬 디설 ...
  • 경질 크롬은 높은 경도와 우수한 내마모성의 특성으로 항공우주 및 자동차 산업에 광범위하게 사용되는 전기도금 피막이다. 그러나 전기도금 중 6가 크롬 사용과 관련된 건...
  • PCB는 Printed circuit board 도는 Printed wiring board 라고 한다. 여러종류의 많은 부품을 페놀수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간의 연결하는 ...
  • 위스커 ㆍ Whisker 주석도금 후, 결정 표면에 외측 방향으로 향한 수염 형태의 결정을 말한다. 위스커 라고도 하며, 결정의 표면부근에 [압축응력]이 발생하고, 이 응력을 ...
  • 주석-아연 -비스무스 Sn-Zn-Bi 납땜과 주석-납 Sn-Pb 도금부품과의 접합강도에 있어서 Bi 농도의 영향을 밝히고, 납땜중의 Bi 농도를 저감하도록 소재가열시의 접합강도 저...