로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 아라닌 2건

습식도금 자료분류

자료수 10840 건

추천글

Tag LIST

아연의 전착에 있어서 첨가제의 효과
Effect of Additibes on Electrodeposition of Zinc

등록 : 2022.10.28 ⋅ 138회 인용

출처 : Electrochemistry, 17권 8호 2001년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.10.28
티오요소, 설포사리틸산 및 B-아라닌의 효율성 침투력 효과를 황산 아연욕에서 연구하였다. 3.5 % NaCl의 음극 분극 및 부식 거동은 최적 농도의 NaCl 에서 연구하여 첨가제 및 효과를 보고하였다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. 아연 전극 위치 공정에 대한 전해액의 황산아연 농도의 효과
  2. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리도금에서 첨가제에 따른 전기화학적 특성변화 연구
  3. 연구문헌자료.. AZ91D Mg 합금에 대한 무전해 니켈-붕소 도금의 형성 및 성능에 관한 첨가제와 열처리의 효과
  4. 연구문헌자료.. 전착 구리의 표면 형태 변화에 대한 전착욕에 있어서 첨가제의 효과
  5. 연구문헌자료.. 티오요소 함유 전해질에서 구리-주석 CuSn 및 은-주석 AgSn 합금
  6. 연구문헌자료.. 치환 반응에 의한 무전해 주석-은 SnAg 합금 도금
  7. 연구문헌자료.. 치환 (침지) 주석 도금
  8. 연구문헌자료.. 구리 단결정상에 대한 구리전착(1) {100}면상의 층형성장과 티오요소의 영향
  9. 연구문헌자료.. 황산 구리도금욕에서 구리전착에 있어서 티오요소(C14, S35)의 공석
  10. 연구문헌자료.. 알루미늄 분말에 대한 무전해 니켈 Ni 피막의 전기자장 특성에 관한 안정제의 효과
  • 부식을 줄이기 위해 업계에서 수년 동안 사용되어 되어 신뢰할 수 있으며 상대적으로 저렴한 처리인 6가크롬 Cr(vi) 의 사용을 배제하고 있다. Cr(vi) 은 부식을 줄이는...
  • 종래의 붕수소화물 또는 보란계의 도금욕의 문제점을 언급하고, 현재까지 그것이 어떻게 개량되고 있는가를 고찰하고 이어서 그외의 화합물을 환원제로 하는것에 대하여 최...
  • 프린트 배선판에 있어서 전기 구리도금 스루홀의 신뢰성을 확보하는 중요공정으로 피로인산구리와 황산구리 도금욕의 특성과 관리기술을 중심으로 해설
  • 개선된 구리도금욕 및 방법은 하나 이상의 에피 할로 히드린을 치환된 피리딘, 퀴놀린, 이소 퀴놀린 또는 벤즈이미다졸 일수 있는 하나 이상의 질소 함유 화합물과 반응시켜...
  • 알루미늄 (Al)에 대해서는 "가볍고 예뻐"라는 좋은 이미지가 정착하고있는 것은 기쁠따름이다. 당사도 Al의 부식 방식에 관한 일반적인 상담이 종종 제기되는 것도 사실이다...