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무기 분체상의 도금기술
Electroless plating technology for nonorganic particles

등록 2008.09.16 ⋅ 63회 인용

출처 공업화학전망, 2권 3호 1999년, 한글 9 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.11
무기분체를 이용하여 여러 가지 응용개발이 가능한 것 중에서 앞으로 이용이 기대되는 전자파차폐용의 전도성 충진재의 제조에 있어서의 도금기술과 분체상에의 도금기술을 무전해도금 노화폐약으로부터의 금속 회수에 응용하는 방법에 대하여 서술
  • In line with the electronic industries demand for more reliability and better production economy, J-KEM International AB has developed a technology in electroles...
  • 타펠 ㆍ Tafel 곡선 스위스 화학자 Julius Tafel 의 이름을 따서 명명되었으며, 과전압에 대한 전기화학 반응의 속도와 관련된 전기화학 역학의 방정식이다. Tafel 방정식은...
  • 무전해 구리도금욕의 반응 ^ Reaction of Electroless Copper Bath 공업적으로 실용화된 무전해 구리도금은 [포름알데히드]를 환원제로 사용하고, 황산구리를 금속염으로 사...
  • KOH 를 이용한 욕 및 LiOH 를 이용한 도금액을 비교하여, Na욕보다 한층 빠른 도금속도를 가진 도금액의 개발에 성공하였고, Na 욕, K 욕, Li 욕의 무전해 도금욕으로서의 ...
  • 전기도금으로 만든 니켈-인 합금막의 평균 잔류왜곡에 있어서 전류밀도 욕 pH 영향에 관하여 조사하고, 도금선별과 막내 인함유량 및 그 결정구조에 관한 연구