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초임계 유체를 이용한 선단 반도체 세척기술
Leading-edge semiconductor wafer cleaning technlogy using supereritical Fluids
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자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
차세대 LSU 프로세스를 향한 미량의 약제를 첨가하여 초임계 CO2 를 이용한 실리콘웨이퍼 표면세척의 기술을 함에 있어, 그 연구배경과 성과를 요약하여 소개
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최근 몇년 동안 전자 및 전기공학은 유전체 (유리, 세라믹, 폴리머), 반도체 및 도금이 어려운 금속 (알루미늄 및 마그네슘합금, 티타늄, 텅스텐, 몰리브덴 등) 에 도금하는...
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수송기기의 경량화 대상부위로서 주조 휠에 주목하여, 종래 프로세스보다 높은 생산성과 의장성을 갖기위한 개발로서 신규 주조용 합금에 관하여 방식성, 광택성부여 공정으...
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핵 생성 및 성장 메커니즘에서 유기 첨가제로서의 티오요소의 역할은 구리 전착과 장식용 전기도금 및 패션 액세서리 산업을 위해 연구하였다. 도금욕은 알칼리성 시안...
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팔라듐-나노 입자/아크릴-고분자 하이브리드 네거티브 패턴은 포토리소그래피에 의해 가용성 필름상에 형성된후 무전해도금에 의해 구리 패턴으로 변환되었다. 하이브리드의...
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Zn-Ni 합금 선택적 용해의 세부 사항과이 전착제의 부식거동에서이 현상의 역할을 순수 조사하는 것과 비교하여 Zn-Ni 합금의 높은 내식성을 이해하기 위한 지속적인 조사의...