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카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.09
인쇄회로 기판 등과 같이 정밀도금이 요구되는 제품을 도금할 때 사용되는 티타늄-동 수중 부스바에 관한 것으로서, 동판이 티타늄 커버에 의해 커버되며, 티타늄 커버의 양측면이 압착되어 티타늄 커버가 동판에 완전 밀착되는 것
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수지/도금금속간의 화학결합에 따라, 실란놀기와 드리아딘티올에서 나온 신규 실란카프링제를 선택하여, 이들을 이용한 도금을 검토하였다. 또 이 신규 카프링제류를 수지와...
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NiFeP 도금을 무전해로 실험하였다. 희토류 원소, 온도 및 수조 pH 가 도금 속도, 혼합 전위, 조성 및 구조에 미치는 영향을 체계적으로 논의했다. 결과는 희토류 세륨 양이...
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보고서는 Los Alamos National Laboratory (LANL)에서 1년 동안 진행된 연구 및 개발 프로젝트의 최종 보고서이다. 전통적인 습식 화학 전기도금 기술은 독성물질을 활용하...
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전극의 sintering 현상과 Creep 문제점을 해결하며 동시에 고온 가압의 환경하에서 장시간 운전에 안정된 구조를 유지할수 있을것으로 사료되는 Ceramic-metal 복합재료 전...