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세틸브로마이드 1건
무전해 니켈 도금에 대한 계면활성제의 영향 메커니즘 연구
Research on the Effect Mechanism of Surfactant on Electroless Nickel Plating
저자 :
JIANG Zheng-jin1) WU Dao-xin2) XIAO Zhong-liang3) LI Xin4) LIANG Ao-bo⁵) ZHOU Guang-hua⁶) HUANG Yong⁷)
기타 :
表面活性剂对化学镀镍影响机理的研究
자료 :
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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.12.08
무전해 니켈도금액의 도금 공정에 대한 세 가지 계면활성제인 소듐 도데실 설페이트(SDS), 세틸 피리디늄 브로마이드(CPDB) 및 OP-10의 영향을 조사하고 PCB의 무전해 니켈 도금의 레이어 불균일성을 개선하였다. 실험을 통해 적절한 양의 계면활성제를 첨가하면 니켈 도금층의 두께를 증가시킬 수 있으며, SDS, CPDB 및 OP-...
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니켈 표면부식을 억제하여 0.2~0.3 미크롬의 두께까 가능한 치환형 무전해금도금액을 만들었으며, 개발된 금 Au 도금욕을 이용하여 만든 피막특성에 관하여 연구
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전착 및 무전해도금과 산세척 및 전기세정을 포함한 관련 공정 단계는 수소가 원자형태로 소재에 들어가 수소취성을 생성할수 있다.이 장에서는 수소취성을 유발하는 요...
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아연도금은 도금한 상태로는 변색이 되기 쉽고 지문이 묻기 쉽다. 특히 습기가 있는 공기 중에서는 백색 반점이 생기기 쉽다. 또한 우수한 광택제를 사용하지 않는 한 ...
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DMAB 를 환원제로한 붕소계 도금욕의 문제점인 레지스트상의 이상석출을 개선하기 위하여, 환원제에 DMAB을 이용한 무전해 NiB 도금의 패터닝기술의 확립
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언더범프 야금(UBM) 및 플립칩 범프와 같은 전자패키징 응용분야를위한 무전해도금 니켈 피막을 조사 하였다. Al 코팅된 Si 웨이퍼에서 무전해 도금된 Ni-P 피막의 양적 응...