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도금분야의 여과(1) - 여과장치와 여과재
Filteration for plating process (I) - Filter and FIlter media

등록 2008.09.19 ⋅ 49회 인용

출처 표면기술, 52권 10호 2001년, 일본어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.09
왜 도금액의 여과가 필요한가, 도금 프로세스에는 어떠한 여과기 사용되는가등 여러가지를 해설
  • 식품첨가물 폴리인산소다의 주성분인 트리인산소다를 착형성제로한 구리-주석 Cu-Sn 합금조금을 개발과 분극곡선의 측정에 의한 공석거동, 합금조성에 있어서 전석조건의 영...
  • 구리의 갈바닉 침전을 위한 도금욕욕이 개시된다. 구리도금 조성물은 하나 이상의 중합체 페나조늄 화합물 및 β- 나프톨 알콕실 레이트를 포함한다. 구리도금을 위해 이러한...
  • 에너지 효율이 좋은 자원의 소비와 유해물질의 배출을 대폭절감할수 있는 연료전지에 관하여 종류와 특징등을 소개하며 팔라듐 촉매에 관하여 설명 (팔라듐은 산소 수소를 ...
  • 석재 표면의 금속도금방법에 관한 것으로, 석재 표면에 화학적 방법으로 금속을 전착시키고, 상기 전착된 금속의 통전성을 이용하여 모재인 석재 표면에 전기도금을 행하는 ...
  • 전해도금 방법에 의해 구리 박막을 제조하고, 첨가제로써 PEG 및 UREA 등을 사용하고 이에 따른 영향성을 여러 가지 분석장비(AES, XRD, SEM 등)를 이용하여 살펴보는데 그 ...