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도금분야의 여과(1) - 여과장치와 여과재
Filteration for plating process (I) - Filter and FIlter media

등록 2008.09.19 ⋅ 55회 인용

출처 표면기술, 52권 10호 2001년, 일본어 4 쪽

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카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.09
왜 도금액의 여과가 필요한가, 도금 프로세스에는 어떠한 여과기 사용되는가등 여러가지를 해설
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  • 전기 도금법에 의한 대면적 박막도금 균일성 확보와 도금 형상의 고정밀화를 목적으로 도금액 내에서 티오우레아 Thiourea(TU) 유기물 첨가제의 전기화학적 거동과 표면 특...
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  • 알루미늄 Al 기판상의 무전해 니켈 Ni 도금에 있어서 UV 광조사하고, 빛이 Al 상의 Ni 도금에 주는 효과를 밝히는 연구
  • 코발트 함량이 0.1~2 % 인 합금 인-아연-코발트 합금을 pH 0.5~2.5 의 수성조성으로 함유하고 6가크롬, 수소이온을 함유하여 pH, 염화물 이온 및 황산염 이온이며 니켈 및/...