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검색글 Shigehiko MATSUNAMI 1건
도금분야의 여과(1) - 여과장치와 여과재
Filteration for plating process (I) - Filter and FIlter media

등록 2008.09.19 ⋅ 50회 인용

출처 표면기술, 52권 10호 2001년, 일본어 4 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.09
왜 도금액의 여과가 필요한가, 도금 프로세스에는 어떠한 여과기 사용되는가등 여러가지를 해설
  • The 394 System is specifically formulated to produce a lead-free and cadmium free bright nickel-phosphorus deposits at a consistent rate of deposition at a tempe...
  • 납땜성을 유지하기 위한 혁신적인 프로세스에 대해 설명 하였다. 이 새로운 기술의 핵심은 구리와의 화학적 변위 반응에 의해 용융 가능한 주석/납 도금을 하는 침지식 비전...
  • 복합 구연산염 암모니아욕에서 구리 및 니켈 합금의 전착 동역학은 분극화 및 전기화학적 임피던스 기술을 통해 조사하였다. 복합 구리원 Cu(II) Cit의 2단계 방전은 합금 ...
  • 시안화구리 도금불량 대책 ^ Copper Cyanide Trouble shooting 도금액이 청색을 띠는 경우 유리시안 부족 ⇒ 액중의 유리(프리)시안이 부족한 경우. 정량분석하여 NaCN을 보...
  • 자기특성을 지배하는 각인자의 불명확성을 전착으로 만든 자성선의 자장-자속밀도 관계특성곡선 (히스테리시스 루프) 상의 특성치와의 상관성에 관하여 설명