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Jinhyun Lee 1건
물 수용체 확산의 관찰을 통한 구리 전기화학 연마 기구의 연구
Study of Cu Electrochemical Polishing Mechanism With Observation of Water Acceptor Diffusion
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기타 :
ECP (electrochemical polishing)
자료 :
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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.02.11
기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(scanning electron microscopy) 결과로 분류하였다. EIS(Electrochemical Impedance Spectroscopy) 결과는 이 두 경우의 주요 차이점이 저주파 영역에...
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도금액의 교반조건이 입자의 공석형태 및 내마모성에 미치는 영향을 검토
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니켈-텅스텐 Ni-W 합금도금에 제3원소인 탄화규소 SiC 를 첨가하여 복합도금층을 제작 한후, 전류밀도에 따른 경도시험 및 내마모시험, 표면조도시험을 수행하고 Ni-W [...
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소형 전자 장치는 주로 미세 패터닝 기술을 사용하여 생성된다. 무전해 Ni-P/Au 도금은 이러한 인쇄회로 기판의 금속 마감에서 중요한 역할을 한다. 패턴 형성 능력을 향상...
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Co 75 W 25 (원자 %) 및 Ni 100-x Px (x = 16~25) 합금의 구조 연구는 둘 다 수용액으로 제조되어 비평형 구조를 가지고 있는지 확인했다. 그들의 구조 모델은 상관 방법에 ...
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세척에는 복잡한 조 건을 수반한다. 올소 규산소다를 금속 세척제로서 성능에 관한 조사 결과를 보고하였다.