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검색글 Sangwha Yoon 1건
물 수용체 확산의 관찰을 통한 구리 전기화학 연마 기구의 연구
Study of Cu Electrochemical Polishing Mechanism With Observation of Water Acceptor Diffusion

등록 : 2023.02.11 ⋅ 20회 인용

출처 : Frontiers in Chemistry, 9권 10호 2021년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

ECP (electrochemical polishing)

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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.02.11
기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(scanning electron microscopy) 결과로 분류하였다. EIS(Electrochemical Impedance Spectroscopy) 결과는 이 두 경우의 주요 차이점이 저주파 영역에...
  • 염화암모늄 ^ Ammonium Chloride 짠맛을 가지고 있는 무색의 염 NH4Cl = 53.5 g/㏖ 20 ℃ 물에 용해도 (37 g/100 ㎖) 공업적으로는 석탄을 건류해서 생기는 암모니아액에 염...
  • 아연도금의 표면외관과 거칠기를 향상시키는 첨가제 개발에 관한 것으로 이를 위하여 고전류밀도에서도 첨가제를 효과적으로 조사할 수 있는 순환셀장치에 전기화학적 거동...
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  • 광택 주석 전기도금에 관하여 현재까지 발표된 관련보고의 개요를 설명하고 문제점과 발전방향등의 설명
  • 무전해구리도금 용액은 소량의 유기 티오황산 화합물을 첨가하여 자기분해에 대해 안정화될수 있다. 프로파길 유형의 보조안정제 또는 광택제는 추가적인 개선을 제공하...