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은 Ag 도금 섬유를 이용한 유연한 전자 디바이스
Soft Electronic Devices Using Silver-Plated Short Fibers

등록 : 2023.07.01 ⋅ 106회 인용

출처 : 표면기술, 74권 1호 2023년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

銀めっき繊維を用いた柔軟な電子デバイス

자료 :

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.07.01
현행의 디바이스를 웨어러블화 함에 있어서, 필요 불가결이 되는 섬유에의 고신축 도전 배선 형성 기술 및 이를 기초로 하여 개발한 웨어러블 디바이스 등에 대해서 설명한다.
  • 광택 와트니켈 도금액에서 알미늄이온의 제거 방법을 알고 싶습니다.
  • 니켈 도금욕의 구리 소지에 대한 니켈 전착응력을 전류 밀도, 용액 온도, pH, 전착층의 두께에 대한 영향을 시바사키의 굴곡계(Contrexpandmeter) 를 개량한 것을 사용하여 ...
  • 자기기록 매체의 언더코트로서 알루미늄 소재상의 무전해 니켈-인 Ni-P 도금을 채용하는 경우의 도금욕 조성 및 액관리, P 함유량과 내열자기특성의 관계 및 피막의 특성에 ...
  • 전기도금된 니켈피막은 응력감소제를 포함하여 높은 경도 및 낮은 내부응력과 같은 물리적 특성을 가지고있다. 그러나 유황 함유는 도금피막이 고온 환경에 노출될때 취성을...
  • 고속도도금은 전류밀도를 올릴뿐만 아니라, 도금의 불량과 효율이 낮아지면 않되므로 적절한 대책이 없으면 않된다. 원리적으로 고농도, 고온도, 강력교반의 3가지를 생각해...