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은 Ag 도금 섬유를 이용한 유연한 전자 디바이스
Soft Electronic Devices Using Silver-Plated Short Fibers

등록 : 2023.07.01 ⋅ 96회 인용

출처 : 표면기술, 74권 1호 2023년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

銀めっき繊維を用いた柔軟な電子デバイス

자료 :

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.07.01
현행의 디바이스를 웨어러블화 함에 있어서, 필요 불가결이 되는 섬유에의 고신축 도전 배선 형성 기술 및 이를 기초로 하여 개발한 웨어러블 디바이스 등에 대해서 설명한다.
  • 무전해도금폐수를 생물학적 부식화학반응에 의해서 부식물질을 생성하는 토양의 부식화미생물 및 이들 미생물과 상호공생관계에 있는 미생물을 이용하여 유기오염물질과 중...
  • 코팅 ㆍ Coating 소재의 표면 보호와 외관 향상을 위하여 얇은 피막으로 피복하는 것을 말한다. 도금에서는 도금 완료후 소재의 내식과 외관 보호를 위한 [후처리] 피복을 ...
  • 아연-코발트-철 합금용 전기도금욕 및 욕에 의한 전기도금물 전기도금에 대하여 설명한다. 5~30 g/l Zn, 0.01~0.3 g/l Co 및 0.02~0.5 g/l Fe를 포함하는 전기도금욕 용액, ...
  • Munier가 니켈과 코발트를 포함하는 산성 시안화물 전해질에서 금도금 피막에서 비금속 불순물이 발생하는 것을 발견한후 이 현상의 다양한 측면에 대한 수많은 연구가 뒤따...
  • 화성처리는 아연도금이나 알루미윰에 댜한 크롬산염(chromate) 처리기술에 대표되는 표면처리 기술이며, 저렴한 비용으로 처리할수 있고 방청 효과도 우수하여 제품의 내구...