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금속 회로가 도금된 세라믹 보드 및 이의 제조방법

등록 2008.09.23 ⋅ 68회 인용

출처 한국특허, 2006-0589253, 한글 15 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.23
다층 세라믹 기판에 금속 도선 패턴을 형성하는 방법에 관한 것으로, HTCC 또는 LTCC 의 다층 세라믹 기판에 적합한 금속 배선 제조방법을 사용하여 전기적 특성이 우수한 금속회로 패턴이 도금된 세라믹 보드의 제조방법과 도금된 세라믹 보드의 제조방법은 세라믹 기판을 제조하는 단계, 전처리 단계, 구리도금 단계, 구리...
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  • 초임계이산화탄소와 도금액의 에멀젼을 무전해도금반응의 응용과 무전해 SNP 반응에 관하여 설명
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  • 짧은 전류펄스와 훨씬 더 긴 "오프" 시간으로 펄스도금을 수행하면 도금중에 심각한 확산 분극이 발생하지 않으므로 알칼리 시안화욕에서 도금된 금 Au -니켈 합금의 특성은...