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구리에 팔라듐 필름의 맞춤형 무전해 석출을 위한 변위 및 화학 도금의 조합 활용
Exploiting the Combination of Displacement and Chemical Plating for a Tailored Electroless Deposition of Palladium Films on Copper
저자
Lorenzo Fabbri1) Claudio Fontanesi2) Walter Giurlani3) Fabio Biffoli4) Marco Bellini5) Hamish Miller6) Francesco Vizza 7) Massimo Innocenti8)
기타
자료
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분류
무전해파라듐.무전해도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.08.12
구리위에 팔라듐의 연속적인 나노미터 및 마이크로미터 두께의 무전해 석출을 위한 다양한 방법중 변위 도금 공식을 사용하여 6~22nm의 등가 두께를 가진 초박막을 석출하였다. 마이크로미터 범위의 두께를 가진 팔라듐 피막을 얻기 위한 방법으로 화학 도금을 선택하였다. 암모니아 기반 Pd 팔라듐 화학 도금욕은 가장 효과...
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TEA형 무전해구리도금의 파막 품질에주는 영향인자로서, 도금액 온도를 착안하여 검토한결과, 저온도에 형성된 도금피막의 신율은, 고온도에 형성된 도금피막에 비하여 ...
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PCB 제조공정중에 구리회로 부분을 산화로 부터 보호하는 방법에 관한것 이다. 기술의 핵심은 구리회로를 유기납땜성 보호제 (Organic Solderability Preservative, OSP) 로...
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플라스틱에 무전해구리 도금을 위한 황산(H2SO4), 인산(H3PO4), 질산(HNO3) 및 아세트산(CH3COOH)의 네 가지 다른 산을 실험하였다. 더 많은 대체 산성 무전해구리 Cu 도금...
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도금 약품의 전해 소모량 ^ Consumption of Generel Chemicals 사용 약품 및 처리제가 도금ㆍ전해탈지 등에 사용될 때 전기량 (Ah) 에 따른 소모량을 보급할 수 있다. 물론 ...
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착화제로 주석산 및 EDTA 염을 사용한 도금액에, 비교적실용적인 액조성범위와 반응인자의 구리 석출속도와 분해반응에 대한 영향을 검토