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구리에 팔라듐 필름의 맞춤형 무전해 석출을 위한 변위 및 화학 도금의 조합 활용
Exploiting the Combination of Displacement and Chemical Plating for a Tailored Electroless Deposition of Palladium Films on Copper
저자 :
Lorenzo Fabbri1) Claudio Fontanesi2) Walter Giurlani3) Fabio Biffoli4) Marco Bellini5) Hamish Miller6) Francesco Vizza 7) Massimo Innocenti8)
기타 :
자료 :
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- 분류 : 무전해파라듐.무전해도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.08.12
구리위에 팔라듐의 연속적인 나노미터 및 마이크로미터 두께의 무전해 석출을 위한 다양한 방법중 변위 도금 공식을 사용하여 6~22nm의 등가 두께를 가진 초박막을 석출하였다. 마이크로미터 범위의 두께를 가진 팔라듐 피막을 얻기 위한 방법으로 화학 도금을 선택하였다. 암모니아 기반 Pd 팔라듐 화학 도금욕은 가장 효과...
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은도금(두께 25 미크론)에 가끔 핏트가 발생합니다. 활성탄 처리나, 과산화수소처리, 과망간산처리는 하지 않았습니다. 원인은?
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최근에는 소재의 촉매화 기술, 광조사, 나노∙ 마이크로 수준의 미세가공 기술 등 공정을 최적화 하여 도금공정에 도입함으로 공정을 제각기 맞춤화하는 연구가 활발하다. 본...
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주석도금의 친환경 전처리로서 2개의 파트인 수용성 디그리징 세척첨가제와 피틱산 (phytuc acid) 에칭을 설명하였다. 이 방법은 실리콘 브론즈 소재부품의 주석도금 전...
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무전해구리도금으로 FET (polyethylene telepthalate) 시트상에 FCCL (flecible copper clad laminate) 제조를 위한 효율적인 방법이 개발되었다. 이방법은 FCCL 제조를...