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무전해 구리 석출에 대한 EDTA/THPED 이중 리간드의 영향
Influence of EDTA/THPED Dual-Ligand on Copper Electroless Deposition

등록 2023.08.15 ⋅ 57회 인용

출처 Electrochem. Sci., 13권 2018년, 영어 12 쪽

분류 연구

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저자

Lu Jianhong1) Jimmy Yun2) Lei Haiping3) Tu Jiguo4) Jiao Shu-qiang

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.08.15
단일 리간드 무전해 도금 공정은 지난 수십 년 동안 광범위하게 연구하였으며, 이 연구는 무전해 도금 공정에서 이중 리간드 시스템 (EDTA/THPED) 을 사용하는 이점을 조사하였다. Tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine (THPED) 농도를 증가하면 전극 전위가 음으로 이동하는 것으로 나타났다. 전류 밀도는 THPED 농...

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