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Autolab RRDE를 사용한 구리 전착의 중간체 조사
Investigation of intermediates in the electrodeposition of copper using the Autolab RRDE

등록 2023.08.18 ⋅ 46회 인용

출처 Metrohm, AN-EC-011, 영어 3 쪽

분류 해설

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.12
구리는 특히 반도체 산업에서 기술적으로 가장 관련성이 높은 금속 중 하나다. 전착 공정은 이중 다마신 공정으로 알려져 있으며 첨가제가 있는 상태에서 산성 구리로부터 구리를 전착하는 것과 관련된다. 이러한 구리 도금욕에서 중요한 첨가제 중 하나는 다음과 같은 불균등화 반응에서 중요한 역할을 하는 것으로 알려진 ...
  • 카드뮴, 니켈 및 티타늄을 다양한 전기도금 조건에서 카드뮴 및 니켈, 티타늄 옥살레이트 칼륨 및 그 황산염을 함유한 황산욕에서 합금도금하였다. 회색의 합금도금으로, 개...
  • 크레졸설폰산 ^ m-Cresol sulfonic acid CAS 7134-04-5 C7H8O4S = 188.2 g/mol [주석도금] 광택제|1| 참고 보충자료 ^ 젤라틴, β-나프톨, 크레졸설폰산 등이 광택과 평활성...
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  • 전통적인 수용액에서의 전해석출 백금막과 백금합금막을 광범위하게 사용하기 위하여 그 이용방법을 조사 하였다.
  • IMZE ^ Imidazol chloro hydroxy prepane ^ 1-H-imidazole, polymer with (chloromethyl)oxirane C6 H9 ON2 Cl = 160.5 g/㏖ CAS : 68797-57-9 성상 : 황색 ㏗ : 8~10 밀도 ...