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금 Au 도금 두께의 XRF 측정
XRF Measurement of Gold Plating Thickness

등록 2008.10.22 ⋅ 76회 인용

출처 표면기술, 59권 5호 2008년, 영어 3 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
도금을 위한 측정은 X-선형광 (XRF) 도금두께 측정기로 가장 중요한 응용 분야다. 금 Au 은 다양한 구리합금 및 철합금 소재에 도금되며 종종 니켈, 은 및 팔라듐-니켈과 같은 중간층 위에 도금된다. 응용 프로그램에는 다양한 전자결정 및 구성요소가 포함된다.
  • 저전류밀도의 외관을 중시하는 작업에 적합 검은색상의 경면광택도금 연속활성탄처리로 액수명 연장
  • 피롤 · pyrrole CAS 109-97-7 C4 H4 N H = 67.09 g/mol 무색의 휘발성 액체 도금에서 [스루홀] 도금의 컨디셔너로 사용한다 참고 [PYR|Basotronic PYR] Wiki Pyrrole
  • 표면 균일성 및 경면외관을 개선할 뿐만 아니라 니켈 전기도금, 특히 광택 니켈 전기도금의 황동 유형 구리합금 소재의 밀착력을 개선하기 위해 고안되었다.
  • 기술수요조사를 작성하는데, 제안 신재품의 표준화 및 인증현황을 적으라는 란이 있어서 문의드립니다. 무전해 동도금 관련해서 작성중이고요. 국제표준 국내표준의 표준명...
  • 무전해 은 Ag (W) 피막은 팔라듐 Pd 용액 또는 건식 스퍼터링된 금속 시드에 의해 활성화된 1~2.5 범위의 종횡비로 450 nm 깊이의 다마신 채널에서 암모니아-아세트산은 복...