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Modern Electroplating (1) - 기본 고려 사항
Fundamentals Considerations

등록 : 2012.07.23 ⋅ 110회 인용

출처 : Fundamentals Considerations, NA, 영어 32 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 일반교재 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.14
이 장은 세부분으로 나누었다. 파트 A는 전기 화학적 측면을, 파트 B는 물리적 측면을, 파트 C는 재료과학을 다루었다. 기본사항에 대한 프레젠테이션을 위해 이 책에서 다루는 전기화학 도금 공정만을 이해하기 위한 기초를 제공하는 것이다.
  • 고속도로요금징수 시스템인 ETC(Electronic Toll Collection) 시스템이나 RFID 등의 간보방지에 원방계용의 전파흡수시트가 이용되고있으며, 이 원방계용 전자파실드의 평가...
  • 피로인산 구리니켈합금도금 욕에서 황산니켈을 측정하기 위한 역적정 방법을 확립하였다. 피로인산은 가열조건 하에 황산을 이용하여 인산으로 분해하여 측정하였다. 구...
  • 염산 · Hydrochloric acid 염화수소의 수용액으로 염화수소산 이라고도 한다. 강한 산으로 순수한 것은 무색이지만, 공업용의 것은 염화철을 함유하고 있어 황색을 띤다. 시...
  • SiC의 전기 화학 반응 활성을 높이는 접근법과 그것을 굳이 극한까지 저하시키는 접근법에 의해 SiC의 양극산화에 임하고, 다공성 구조의 형성, 위치 선택적인 금속 [[...
  • 니켈도금의 필홀에 대하여 알고 싶습니다. 핀홀은 전류밀도, 욕조성 pH 에 따라 변합니까? (설파민산니켈 500 g/l, 염화니켈 10 g/l, 붕산 40 g/l)