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Modern Electroplating (2) - 구리의 전기도금
ELECTRODEPOSITION OF COPPER

등록 : 2012.07.23 ⋅ 91회 인용

출처 : Morden Electroplating, 5th Edited, 영어 45 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.05
시안화물 용액의 구리도금은 일반적으로 전기주조 및 유사한 응용 분야를 위한 비교적 두꺼운 도금피막에 적합하지 않다. 시안화액은 독성 및 폐기물처리 문제로 인해 점점 비선호되고 있으며 비 시안화액으로 대체되고 있다. 한때 인쇄배선판의 홀을 통해 도금하는데 많이 사용되었던 피로인산액은 고투과성 황산용액으로 ...
  • 엔지니어링 세라믹 ^ Engneering Ceramics [파인세라믹] 을 구조용 재료와 기능성 재료로 나눌때 구조용 재료를 총칭하여 "엔지니어링 세라믹" 이라 한다. 산화물계의 알루...
  • 건조사례를 통하여 정량적으로 해설하고, excel을 이용하여 구체적인 예를 구성
  • 전자의 급속한 발전과 함께 최근의 전자기기는 다기능, 고성능이면서 경박단소화는 멈출수 없고, 앞으로도 더욱 발전하는 것으로 예측되고 있다. 이러한 전자 기기에 사용되...
  • 종래의 아연도금 부품 제조공정에서 도금공정은 시간이 걸리는 등의 이유로 다른 제조 공정에서 분리되어 있다. 아연도금 부재의 생산에서 다양한 기업의 노력에 의해 절단 ...
  • 디메틸아민보란을 환원제로 한 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금욕을 검토하여, Ni-B-흑연 복합 도금피막을 제작하는데 적합한 조건을 구하고, 이 조건하에 만든 도금피막의 경도...