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Modern Electroplating (6) - 납프리 납땜의 주석과 주석 합금
Tin and Tin Alloys for Lead-Free Solder

등록 : 2012.07.23 ⋅ 58회 인용

출처 : Modern Electroplating, Fifth Edition 2010, 영어 66 쪽

분류 : 교재

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
솔더 기술적으로 기판의 용융 온도보다 훨씬 낮고 일반적으로 450 ℃ 미만인 세 번째 "충전제" 금속을 사용하여 두개의 기본재료를 결합하는 것으로 정의된다. 납땜합금은 연질 또는 경질로 분류된다. 연질 솔더에는 인듐, 카드뮴 및 비스무트도 있지만 일반적으로 주석과 납이 포함되어 있다. 경질 솔더에는 금 Au, 아연, 알...
  • 본 기술 표준은 소니 제품을 구성하는 부품·디바이스등에 함유되는 환경관리물질에 관해서 사용을 금지하는 물질, 전폐를 목표로 하는 물질, 적용제외 항목을 명확하게 하여...
  • 구리 보호 코팅 공정 ENTEK PLUS는 인쇄 배선판에 사용되는 고성능 구리 보호 코팅제입니다. ENTEK PLUS 공정은 구리 패드와 관통 구멍을 내구성 있는 필름으로 코팅하여 구...
  • 도금으로 생산되는 금속-반 (비) 금속계의 비정질합금에 관하여 펄스전해와의 관계를 중심으로 설명
  • 크리어 전착도료에 염료를 첨가하고, 다종의 색체가 투명한 도막에 의한 금속피복을 위하여, 하지금속의 광택, 색조, 선명성등을 잃지않고 미려한표면을 만드는 연구
  • 니켈도금 및 전기주조 산업에서 운영비용의 상당 부분은 환경, 건강 및 안전규정 준수와 관련이 있다. 업계는 기술적으로 정교한 재활용, 회수 및 재사용 프로그램을 구현하...