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검색글 Yun Zhang 2건
Modern Electroplating (6) - 납프리 납땜의 주석과 주석 합금
Tin and Tin Alloys for Lead-Free Solder

등록 : 2012.07.23 ⋅ 62회 인용

출처 : Modern Electroplating, Fifth Edition 2010, 영어 66 쪽

분류 : 교재

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
솔더 기술적으로 기판의 용융 온도보다 훨씬 낮고 일반적으로 450 ℃ 미만인 세 번째 "충전제" 금속을 사용하여 두개의 기본재료를 결합하는 것으로 정의된다. 납땜합금은 연질 또는 경질로 분류된다. 연질 솔더에는 인듐, 카드뮴 및 비스무트도 있지만 일반적으로 주석과 납이 포함되어 있다. 경질 솔더에는 금 Au, 아연, 알...
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
  • 전세계 가전제품, 전자, 자동차, 항공 우주 산업, 소비자 또는 비즈니스 장비, 의료보험에 사용되는 부품 및 어셈블리에서 신뢰할수 있는 마감을 생산하는데 필수적인 일관...
  • 최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...