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Modern Electroplating (17) 구리의 무전해 석출
Electroless Deposition of Copper

등록 : 2012.07.23 ⋅ 73회 인용

출처 : Modern Electroplating, ns, 영어 14 쪽

분류 : 교재

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
무전해 금속도금의 전반적인 반응과 혼합 전위 이론에 대해 논의하였다. 무전해 도금의 전반적인 반응, 기본 및 기술적 측면을 설명하였다. 환원제로 포름알데히드 (HCHO) 를 사용하여 무전해 구리도금을 위한 전체 반응은 아래와 같다.
  • 광택 니켈 도금의 내식성에 대해서는 다수의 보고고가 있지만, 생산 공장에서의 원가 인하를 위해 필요한 최소한의 관리 기준을 위해서는 반드시 과거 보고만으로는 충분하...
  • 분석화학 ^ analytical chemistry 물질을 화학적으로 분석하여 물질의 조성ㆍ화학적 구조ㆍ형태ㆍ특성 등을 알아내는 학문이다. 참고 [분석기기] [도금액분석] 정량ㆍ정성분...
  • 부품의 표면처리는 내식성, 전기전도성, 접촉저항 및 납땜성 등의 특성이 뛰어난 금 Au 전기도금이 사용되어 왔다. 하지만 부품 비용의 감소 및 미세하고 복잡한 형상의 부...
  • 프린트 배선판의 제조공정을 이용한 납땜도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 해설
  • 최고로 우수한 영구자석 재료라고 하는 네오디뮴-철-붕소 Nd-Fe-B 자석의 공업규모의 용융염전해법의 제조와 새로운 방법에 관한소개