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검색글 YUtaka Okinaka, Masaru Kato 1건
Modern Electroplating (21) 금 Au 의 무전해 석출
Electroless deposition of Gold

등록 2012.07.23 ⋅ 78회 인용

출처 Modern Electroplating, n/a, 영어 16 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
무전해 도금이라는 용어는 원래 환원제로 차아인산염을 사용하는 잘 알려진 자가촉매 니켈 및 코발트 도금공정의 발명가인 Brenner 와 Riddell 에 의해 사용되었다. 그러나 문헌조사에 따르면이 용어는 현재 금속 및 합금 도금을 위한 기계적으로 다른 공정을 설명하였다. 갈바닉 변위 도금 (침지도금 또는 합착 이라고도 함...
  • 환원제나 외부전기 공급원없이 흐르는 금속표면의 금속층을 침지도금이라고 한다. 귀금속과 비귀금속 소재 도금액은 공정을 발생하기 위해 필요하다. 도금 표면에 귀금속의 ...
  • 도금피막과 소재와의 사이에 밀착성을 저하하는 요인과 그대책을 각처리공정별로 정리
  • 도금에는 두 가지 종류의 응력이 존재한다 : 차등 열응력과 잔류응력 또는 고유응력이 있다. 예를 들어 기본 금속과 피막 사이의 팽창계수 차이가 두 배라고 가정하고 (그 ...
  • 박막 도금방법에는 여러 가지가 있다. 이 연구는 전기화학적 방법, 특히 무전해 도금에 중점을 두었으며, 널리 연구되고 사용되어 고르지 않은 표면을 피복하는 능력, 높은 ...
  • 니켈-크롬 도금의 불량과 대책에 관하여 포괄절인 해설과, 크롬도금에서 생긴 물얼룩의 원인과 그 대책에 관한 설명