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검색글 YUtaka Okinaka, Masaru Kato 1건
Modern Electroplating (21) 금 Au 의 무전해 석출
Electroless deposition of Gold

등록 2012.07.23 ⋅ 84회 인용

출처 Modern Electroplating, n/a, 영어 16 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
무전해 도금이라는 용어는 원래 환원제로 차아인산염을 사용하는 잘 알려진 자가촉매 니켈 및 코발트 도금공정의 발명가인 Brenner 와 Riddell 에 의해 사용되었다. 그러나 문헌조사에 따르면이 용어는 현재 금속 및 합금 도금을 위한 기계적으로 다른 공정을 설명하였다. 갈바닉 변위 도금 (침지도금 또는 합착 이라고도 함...
  • 금 Au 은 높은 전기 전도성, 높은 내식성, 높은 연 전 성 등 다른 금속에없는 우수한 특성에서 전자 산업 분야에서 본딩 패드, 마이크로 범프 커넥터 릴레이 등 전기 접점 ...
  • 카드뮴도금액 광택제에 관한것이다. 카드뮴도금욕에 적합한 새로운 광택제를 준비하는 것이 연구의 목적이다.
  • 전기 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금층의 부식크랙 기구를 해명하기 위하여, 도금조성과 부식환경의 관점에서 크랙거동을 조사하고, 부식크랙에 대한 가열처리의 영향을 검토...
  • 이 작업에서 무전해 도금을 위해 새로운 비등온 도금 (NITD) 시스템을 개발하였다. 이 시스템은 도금속도와 안정성을 동시에 향상시킬수 있다. 도금속도가 기존 무전해 시스...
  • PMD WHITE BRONZE C60 : me29_White_BronzeC60.pdf The PMD White Bronze C60 process has been developed to produce a highly corrosion resistant, non-magnetic, bright...