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Modern Electroplating (23) 석출의 준비
Preparation for Deposition

등록 2012.07.23 ⋅ 113회 인용

출처 Modern Electroplating, Fifth Edition 2010, 영어 6 쪽

분류 교재

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Modern Electroplating 23

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자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.27
전기도금 또는 표면 변환의 성공은 소재에서 오염 물질과 필름을 제거하는 데 달려 있다. 유기 및 비금속 필름은 밀착을 방해하여 밀착력이 저하되고 전착을 방지한다. 이 표면 오염은 환경이나 선행 공정에서 발생하는 유기 파편과 미네랄 먼지로 구성된 외부적일 수 있다. 그것은 또한 고유할 수 있으며, 한 예로 천연산화...
  • 베로우스 니켈도금 ^ Verous Nickel Plating|1| [사틴니켈도금|사틴 니켈도금] Verous NIckel 관리 (OKN) Verous 냉각가열 (OKN) Verous 표준설비 (OKN) 참고 [무광니켈도금...
  • PVD
    PVD ^ physical vapor deposition 물리 기상증착을 말하며, 증착하려는 물질을 진공 내에서 물리적인 방법으로 증발시켜 원하는 소재 위에 증착시키는 방법이다. 코팅하고자...
  • 금속표면처리에 있어서 불량의 대부분이 전처리에 기인하고 전처리와 직접 관계가 없는것 같이 보이는 불량도 전처리에 그 원인이 있는 경우가 많다.
  • 광택제의 입체화학구조와 확산 흡착의 과정과 레베링이 일어나기 쉬운조건등에 대한 설명
  • 계산용기기를 중심으로한 전자파방해에 대한 FCC 및 CISPR의 규제치 및 이들의 기기에서 발생하는 방해파의 측정법 및 전자 감소재의 시험에 관하여 설명