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Modern Electroplating (23) 석출의 준비
Preparation for Deposition

등록 : 2012.07.23 ⋅ 93회 인용

출처 : Modern Electroplating, Fifth Edition 2010, 영어 6 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

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Modern Electroplating 23

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자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.27
전기도금 또는 표면 변환의 성공은 소재에서 오염 물질과 필름을 제거하는 데 달려 있다. 유기 및 비금속 필름은 밀착을 방해하여 밀착력이 저하되고 전착을 방지한다. 이 표면 오염은 환경이나 선행 공정에서 발생하는 유기 파편과 미네랄 먼지로 구성된 외부적일 수 있다. 그것은 또한 고유할 수 있으며, 한 예로 천연산화...
  • 이 화학식에서 R 및 R' 는 알킬 또는 아릴 라디칼을 나타내며, 이는 서로 동일하거나 상이할수 있다. 이들 라디칼 모두 염소, 브롬, 히드 록 실기, 추가의 알킬 라디칼 등과...
  • 실험실에서의 도금액 온도의 관리와 측정방법의 종류, 실시에에 관하여 소개하고, 주변기기를 함유한 도금의 실험장치도 소개
  • 코로실 플러스는 전기아연도금-크로메이트상에 내식성 피막을 코팅해 주는 프로세스로서 불란서 자동차공업규격에 인증된 크로메이트 후처리제이다.
  • 전해 도금방법을 이용하여 염소이온과 하이드록시 에틸 셀루로스 (HEC) 첨가제의 첨가량을 달리하여 구리전착층의 전기기계적 특성에 미치는 효과를 연구하였다.
  • 릴리골드 ㆍ Lily Gold 구리-니켈의 합금으로 Ni 18~20 % 합금을 말한다. 니켈의 함량이 20 % 이상이 되면 니켈계의 은백색, 니켈 함량이 10 % 이하면 구리계의 적색을 띄며...