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Modern Electroplating (23) 석출의 준비
Preparation for Deposition
등록 : 2012.07.23 ⋅ 93회 인용
출처 : Modern Electroplating, Fifth Edition 2010, 영어 6 쪽
분류 : 교재
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- 분류 : Modern Electroplating ⋅ 밀착 ⋅
자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.27
전기도금 또는 표면 변환의 성공은 소재에서 오염 물질과 필름을 제거하는 데 달려 있다. 유기 및 비금속 필름은 밀착을 방해하여 밀착력이 저하되고 전착을 방지한다. 이 표면 오염은 환경이나 선행 공정에서 발생하는 유기 파편과 미네랄 먼지로 구성된 외부적일 수 있다. 그것은 또한 고유할 수 있으며, 한 예로 천연산화...
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상업적으로 새로운 무전해 Ni-B 도금을 개발하였다. 성공적인 니켈-붕소 Ni-B 피막과 나노크기의 다이아몬드 입자 (UDD-Ultra dispersive diamond) 를 첨가하여 피막의 경도...
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본 발명은 도금에 관한 것이며, 특히 구리 와이어를 도금하는 것에 관한 것이다. 본 발명의 주요 목적은 와이어, 특히 초전도 와이어의 접착 성에 있고 매끄러운 고순도 구...
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니켈-철 합금도금액 분석 ^ Nickel-Iron Alloy Plating bath Analysis 전 니켈 도금액 2 ㎖ 를 300 ㎖ 비이커에 취하고 물 50 ㎖ 를 가한다. 50 % 트리에티놀아민 15 ㎖ 와 ...
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ZNA-5810 수성코팅제는 아연, 아연-니켈, 아연-철 합금등의 크로메이트후 내식성 및 표면 특성 개량을 위하여 개발된 제품입니다. 바렐 및 라크방법으로 모두에 사용가...
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염산함유 염화구리 폐액에 염화구리에 대하여 당량비 이상의 진한 황산을 가하고, 감압 증발 농축시킨 후, 생성된 황산구리를 알코올 또는 아세톤에 침지하고, 여과하여 얻...